太阳集团太阳集团游戏◈✿◈！suncitygroup太阳新城suncitygroup太阳成官方网站◈✿◈。生物科技tyc太阳成集团◈✿◈！suncitygroup集团◈✿◈，太阳成集团122cc官网本公司及全体董事◈✿◈、审计委员会委员◈✿◈、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载◈✿◈、误导性陈述或重大遗漏◈✿◈，并对其真实性◈✿◈、准确性及完整性承担相应的法律责任◈✿◈。

　　公司负责人◈✿◈、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实◈✿◈、准确◈✿◈、完整◈✿◈。

　　中国证监会◈✿◈、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见◈✿◈，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性◈✿◈、准确性◈✿◈、完整性作出保证◈✿◈，也不表明其对发行人的盈利能力◈✿◈、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证◈✿◈。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述◈✿◈。

　　根据《证券法》的规定◈✿◈，证券依法发行后◈✿◈，发行人经营与收益的变化◈✿◈，由发行人自行负责◈✿◈。投资者自主判断发行人的投资价值◈✿◈，自主作出投资决策◈✿◈，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险◈✿◈。

　　本公司特别提请投资者注意◈✿◈，在作出投资决策之前◈✿◈，务必仔细阅读本募集说明书正文内容ribenrenti◈✿◈，并特别关注以下重要事项◈✿◈。

　　本次发行将全部采用向特定对象发行股票的方式进行◈✿◈，公司将在通过上海证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后◈✿◈，在规定的有效期内择机发行◈✿◈。

　　本次发行对象为不超过 35名（含）符合中国证监会规定条件的特定对象◈✿◈，包括证券投资基金管理公司◈✿◈、证券公司◈✿◈、信托公司◈✿◈、财务公司◈✿◈、资产管理公司◈✿◈、保险机构投资者◈✿◈、合格境外机构投资者◈✿◈、其他境内法人投资者◈✿◈、自然人或其他合格投资者◈✿◈。证券投资基金管理公司◈✿◈、证券公司◈✿◈、合格境外机构投资者◈✿◈、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的◈✿◈，视为一个发行对象◈✿◈；信托公司作为发行对象的◈✿◈，只能以自有资金认购◈✿◈。

　　最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权◈✿◈，在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后◈✿◈，根据竞价情况与保荐人（主承销商）协商确定◈✿◈。若发行时国家法律◈✿◈、法规或规范性文件对发行对象另有规定的◈✿◈，从其规定◈✿◈。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票◈✿◈。

　　本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式◈✿◈，定价基准日为发行期首日◈✿◈，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日（不含定价基准日◈✿◈，下同）公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量）◈✿◈。若公司股票在该二十个交易日内发生因派息◈✿◈、送股◈✿◈、配股◈✿◈、资本公积转增股本等除权◈✿◈、除息事项引起股价调整的情形◈✿◈，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权◈✿◈、除息调整后的价格计算◈✿◈。

　　在本次发行的定价基准日至发行日期间◈✿◈，若公司发生派息◈✿◈、送股◈✿◈、资本公积金转增股本等除权◈✿◈、除息事项◈✿◈，则本次发行的发行底价将作相应调整◈✿◈。调整方式如下◈✿◈：

　　最终发行价格将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后◈✿◈，由公司董事会或董事会授权人士根据股东会授权与保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求◈✿◈，遵照价格优先等原则◈✿◈，根据发行对象申购报价情况协商确定◈✿◈，但不低于前述发行底价◈✿◈。

　　本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定◈✿◈，且不超过本次发行前公司总股本的 10%◈✿◈，即不超过 46,000,000股（含本数）◈✿◈。最终发行数量将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后◈✿◈，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权◈✿◈、中国证监会及上交所相关规定◈✿◈、中国证监会注册的发行数量上限与保荐人（主承销商）协商确定◈✿◈。

　　若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股◈✿◈、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购◈✿◈、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化◈✿◈，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整◈✿◈。

　　本次向特定对象发行的股份总数因监 以变化或调减的◈✿◈，则本次向特定对象发 变化或调减◈✿◈。 六）限售期安排 次发行完成后◈✿◈，发行对象认购的股票 律法规◈✿◈、规范性文件对限售期另有规 次发行完成后至限售期届满之日止◈✿◈，发 股票因公司分配股票股利◈✿◈、资本公积金 守上述股份锁定安排◈✿◈。限售期届满后 法律法规及中国证监会◈✿◈、上交所等有 七）募集资金规模及用途 次向特定对象发行股票募集资金总额 行费用后的募集资金净额将用于以下

　　政策变化或 行的股份总数 发行结束之 的◈✿◈，依其规 行对象所取得 转增股本等情 该等股份的转 规定执行◈✿◈。 超过 206,167 目◈✿◈：

　　在上述募集资金投资项目的范围内◈✿◈，公司可根据项目的进度◈✿◈、资金需求等实际情况◈✿◈，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整◈✿◈，募集资金到位前◈✿◈，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况◈✿◈，以自有或自筹资金先行投入◈✿◈，并在募集资金到位后予以置换◈✿◈。募集资金到位后◈✿◈，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额◈✿◈，不足部分由公司以自有或自筹资金解决◈✿◈。

　　本次向特定对象发行股票完成后◈✿◈，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有◈✿◈。

　　本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”全文◈✿◈，并特别注意以下风险◈✿◈：

　　集成电路设计行业具有竞争激烈◈✿◈、研发投入大◈✿◈、不确定性较高◈✿◈、产品更新换代较快的特点◈✿◈。报告期内◈✿◈，公司研发费用分别为 37,971.23万元◈✿◈、42,518.48万元◈✿◈、50,277.02万元和 14,693.20万元◈✿◈，占营业收入的比例分别为 36.73%◈✿◈、36.22%◈✿◈、37.88%和 41.36%◈✿◈，占比较高且金额增长较快◈✿◈。数据存储主控芯片涉及领域较多◈✿◈，且每款接口协议的升级迭代速度较快◈✿◈，目前公司数据存储主控芯片已经覆盖 UFS嵌入式存储和 SSD主控芯片◈✿◈，覆盖 UFS 3.1◈✿◈、SATA◈✿◈、PCIe Gen3◈✿◈、PCIe Gen4ribenrenti◈✿◈、PCIe Gen5等接口领域◈✿◈、覆盖消费级◈✿◈、工业级◈✿◈、企业级等应用领域◈✿◈，并计划通过本次发行研发新一代数据存储主控芯片产品◈✿◈。在当前硬件迭代周期持续缩短的背景下◈✿◈，若公司未来未能及时推出适配新技术◈✿◈、新标准的芯片产品◈✿◈，随着行业终端产品全面升级至新标准◈✿◈，公司现有产品虽仍具备一定市场需求◈✿◈，但随着下游应用逐步向新技术◈✿◈、新标准迁移◈✿◈，其销售收入增长空间或将受到制约◈✿◈，市场竞争力亦可能逐步弱化◈✿◈，进而对公司经营业绩的增长性产生不利影响◈✿◈。

　　报告期内◈✿◈，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品◈✿◈，受已开发完成的客户持续放量◈✿◈、产品下游应用领域等因素影响太阳集团◈✿◈，公司存在客户集中度较高的情况◈✿◈。公司的经营业绩与下游模组厂商◈✿◈、终端设备厂商的经营情况相关性较高◈✿◈，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动◈✿◈，或公司与该等厂商的合作关系发生变化◈✿◈，公司将面临订单减少或流失等风险◈✿◈，进而对公司的经营业绩造成不利影响◈✿◈。

　　目前◈✿◈，数据存储的重要介质—NAND闪存颗粒主要掌握在三星◈✿◈、SK海力士◈✿◈、美光等海外厂商中◈✿◈，上述厂商依靠 NAND闪存颗粒的先发优势◈✿◈、资金实力◈✿◈，可以自主生产数据存储主控芯片◈✿◈，数据存储主控芯片的主要市场份额依旧被海外芯片厂商所垄断◈✿◈，在企业级固态硬盘主控芯片和嵌入式存储主控芯片领域◈✿◈，海外芯片厂商的优势更为明显◈✿◈。同时◈✿◈，数据存储主控芯片在终端产品以及与 NAND闪存颗粒上的迭代适配需要一定的时间◈✿◈，品牌客户或系统厂商对于芯片供应商的需求存在一定的惯性和时间要求ribenrenti◈✿◈，只有在供应商完成芯片的迭代适配并能稳定供货时◈✿◈，品牌客户才会进行大规模的供应商切换◈✿◈，国内数据存储主控芯片产品的生态系统还在建立中◈✿◈。公司虽然在国内数据存储主控芯片方面市场优势突出◈✿◈，也取得了一定的全球市场影响力◈✿◈，但相较海外芯片厂商还处于劣势地位◈✿◈。如果公司对未来市场动态和行业发展趋势出现误判◈✿◈，开发的芯片产品不符合市场需求或错失市场窗口◈✿◈，将会出现公司行业地位和市场份额受到冲击的情况◈✿◈。

　　公司已结合当前行业发展情况◈✿◈、公司发展战略等因素对募集资金投资项目进行了审慎◈✿◈、充分的调研◈✿◈、论证和可行性分析◈✿◈，但本次募集资金投资项目投入较大◈✿◈、实施期较长◈✿◈，期间若宏观政策环境◈✿◈、行业竞争情况◈✿◈、技术水平◈✿◈、下游需求等因素发生不利变化可能会对募集资金投资项目的实施产生较大影响◈✿◈，导致募投项目的实施效果不及预期◈✿◈，进而对公司业绩产生不利影响◈✿◈。

　　截至 2026年 3月底◈✿◈，公司无控股股东◈✿◈，实际控制人为方小玲◈✿◈。方小玲直接持有公司 6.58%的股份◈✿◈，并通过其控制的持股平台弘菱投资◈✿◈、同进投资◈✿◈、芯享投资合计控制公司 35.39%的股份◈✿◈，系公司实际控制人◈✿◈。

　　方小玲女士◈✿◈，1963年出生◈✿◈，1984年和 1987年毕业于浙江大学科仪系◈✿◈，分获学士学位和硕士学位◈✿◈，1995年毕业于美国犹他大学电子工程系◈✿◈，获博士学位◈✿◈。

　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）◈✿◈，公司所属行业为“信息传输◈✿◈、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（代码◈✿◈：I65）之“集成电路设计”（代码◈✿◈：I6520）◈✿◈；根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》◈✿◈，公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”（代码◈✿◈：1.3）项下的“新型信息技术服务”（代码◈✿◈：1.3.4）之“集成电路设计”（代码 6520）◈✿◈。

　　公司所处行业由工业和信息化部进行宏观管理和政策指导◈✿◈，中国半导体行业协会（CSIA）是本行业的自律监管机构◈✿◈。

　　工业和信息化部主要职责是拟订实施行业规划◈✿◈、产业政策和标准◈✿◈；监测工业行业日常运行◈✿◈；提出新型工业化发展战略和政策◈✿◈，协调解决新型工业化进程中的重大问题◈✿◈，拟订并组织实施工业◈✿◈、通信业◈✿◈、信息化的发展规划◈✿◈；制定并组织实施行业规划◈✿◈、计划和产业政策◈✿◈，拟订行业技术规范和标准并组织实施◈✿◈，指导行业质量管理工作等◈✿◈。

　　中国半导体行业协会下设集成电路分会◈✿◈、半导体分立器件分会◈✿◈、半导体封装分会◈✿◈、集成电路设计分会◈✿◈、半导体支撑业分会和 MEMS分会等分支机构◈✿◈，是公司所属行业的行业自律组织◈✿◈。其主要职责是贯彻落实政府有关的政策◈✿◈、法规◈✿◈，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济◈✿◈、技术和装备政策的咨询意见和建议◈✿◈；调查◈✿◈、研究◈✿◈、预测本行业产业与市场◈✿◈；制（修）订行业标准◈✿◈、国家标准及推荐标准◈✿◈，推动标准的贯彻执行◈✿◈；促进和组织订立行规行约◈✿◈，推动市场机制的建立和完善等◈✿◈。

　　集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性◈✿◈、基础性和先导性产业◈✿◈，是培育和发展新兴产业◈✿◈、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础◈✿◈。政府自 2000年以来将集成电路行业确定为国民经济支柱性行业之一◈✿◈，并先后出台了一系列针对集成电路行业的产业政策◈✿◈，推动了行业的迅速发展◈✿◈。2023年以来◈✿◈，集成电路行业主要的法律法规及政策列表如下◈✿◈：

　　集成电路是指采用一定的工艺◈✿◈，将数以亿计的晶体管◈✿◈、三极管◈✿◈、二极管等半导体器件与电阻◈✿◈、电容◈✿◈、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上◈✿◈，然后封装在一个管壳内◈✿◈，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件◈✿◈。封装后的集成电路通常称为芯片◈✿◈。

　　按照分工模式不同◈✿◈，集成电路企业的商业模式主要分为两种◈✿◈：IDM模式◈✿◈，独立完成 IC设计◈✿◈、晶圆制造◈✿◈、封装◈✿◈、测试全流程◈✿◈；Fabless模式◈✿◈，即垂直分工的商业模式◈✿◈，无生产线的 IC设计◈✿◈、晶圆制造以及封装测试厂商◈✿◈。早期行业由 IDM模式主导◈✿◈，但随着工艺节点的缩小◈✿◈，资金的投入呈现出指数级增长◈✿◈，由于专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率◈✿◈，逐渐出现了专业化分工的Fabless模式◈✿◈。

　　依功能不同◈✿◈，集成电路产品主要分为四类◈✿◈，分别为存储芯片◈✿◈、逻辑芯片◈✿◈、模拟芯片以及微处理器芯片◈✿◈。根据世界半导体贸易统计协会预估◈✿◈，随着 AI新技术的逐渐兴起◈✿◈，全球对智能手机◈✿◈、电脑◈✿◈、智能可穿戴设备◈✿◈、机器人等移动智能终端的需求不断上升◈✿◈，全球集成电路产业规模也随之增大◈✿◈，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的 2025年全年报告◈✿◈，全球半导体市场规模在 2025年增长26.2%◈✿◈，达到 7,956亿美元◈✿◈，并预计 2026年市场规模将逼近 1万亿美元◈✿◈。

　　从终端市场来看◈✿◈，2025年半导体市场增长主要由计算机领域带动◈✿◈，同比增长超过 60%◈✿◈，主要源于数据中心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投入◈✿◈。

　　从产品细分来看◈✿◈，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力◈✿◈：逻辑芯片对整体市场增长贡献最大◈✿◈，这得益于数据中心◈✿◈、AI加速器及先进计算机系统对高性能芯片的强劲需求◈✿◈；存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽◈✿◈、大容量存储解决 方案的旺盛需求◈✿◈，在 2023年经历低迷后持续复苏◈✿◈。 2025年度全球集成电路市场产品结构 数据来源◈✿◈：世界半导体贸易统计协会 中国集成电路产业虽起步较晚◈✿◈，但近年来在市场需求拉动和政策支持下◈✿◈，产 业规模迅速增长◈✿◈。根据中国半导体行业协会的相关统计数据◈✿◈，2023年中国集成 电路产业销售额达 12,276.9亿元人民币◈✿◈，同比增长 2.3%◈✿◈。其中◈✿◈，设计业销售额 为 5,470.7亿元◈✿◈，同比增长 6.1%◈✿◈；制造业销售额为 3,874亿元◈✿◈，同比增长 0.5%◈✿◈； 封装测试业销售额 2,932.2亿元◈✿◈，同比下降 2.1%◈✿◈。2018年-2023年集成电路产业 销售额的年复合增长率达到了 13.5%◈✿◈，产业增速较为明显◈✿◈。 2016年-2023年中国集成电路产业销售额情况 数据来源◈✿◈：中国半导体行业协会

　　集成电路设计处于集成电路上游位置◈✿◈，具有高毛利◈✿◈、高壁垒和高度细分的特集成电路设计企业是直接面向用户的产品开发商◈✿◈，承担着芯片开发的收益和风 险◈✿◈。 近年来◈✿◈，中国集成电路设计产业维持着快速增长◈✿◈，取得了重大突破◈✿◈。从市场 地位来看◈✿◈，根据 IC Insights的统计◈✿◈，中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份 额由 2010年的 5%提高至 2019年的 15%◈✿◈，市场地位逐步提升◈✿◈。受芯片断供影响◈✿◈， 2021年中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额降低至 9.00%◈✿◈。 从市场增速来看◈✿◈，根据中国半导体行业协会的统计数据◈✿◈，2023年中国集成 电路设计业全行业销售额为 5,470.7亿元◈✿◈，同比增长 6.1%◈✿◈，2015年-2023年中国 集成电路设计业年复合增长率达到 16.53%◈✿◈，集成电路设计业市场规模占中国集 成电路产业整体比重也由 2015年的 36.71%提升至 2023年的 44.56%◈✿◈，在中国集 成电路产业中扮演着愈加重要的角色◈✿◈。 2015年-2023年中国集成电路及集成电路设计业市场情况 数据来源◈✿◈：中国半导体行业协会

　　受益于 PC◈✿◈、服务器◈✿◈、手机等下游需求驱动◈✿◈，数据存储芯片市场规模快速扩张◈✿◈，未来存储器需求将在 5G◈✿◈、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期◈✿◈。

　　根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估◈✿◈，2025年全球存储芯片市场规模约2,300亿美元◈✿◈，预计未来市场规模将进一步增长◈✿◈。

　　存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求◈✿◈。数据存储主控芯片是存储器的大脑◈✿◈，负责调配存储芯片的存储空间与速率◈✿◈，在存储器中与存储芯片搭配使用◈✿◈。根据搭载的存储器载体不同◈✿◈，数据存储主控芯片一般可以分 为固态硬盘主控芯片◈✿◈、嵌入式存储主控芯片◈✿◈、固态存储卡主控芯片以及 U盘主 控芯片等四大类◈✿◈。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片 领域◈✿◈，并向嵌入式存储主控芯片延伸◈✿◈，在数据存储主控芯片领域◈✿◈，属于技术门槛 高◈✿◈、市场空间大的领域◈✿◈。 数据来源◈✿◈：公开资料整理（蓝色部分为发行人业务涉及的主控芯片产品领域） ①SSD主控芯片产业链情况

　　在传统固态存储行业中◈✿◈，固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商◈✿◈，中游主要是固态存储品牌和模组厂商◈✿◈，下游主要是移动设备◈✿◈、计算机系统设备厂商◈✿◈。NAND Flash芯片与 SSD主控芯片先交付中游模组与品牌厂商加工成 SSD后再交付下游电子设备应用商◈✿◈。此外◈✿◈，上游芯片原厂也可直接向终端移动设备◈✿◈、计算机系统厂商供货◈✿◈。公司是固态存储产业链上游存储主控芯片厂商◈✿◈，属于产业链重要一环◈✿◈。

　　②SSD主控芯片市场规模 存储芯片市场规模的持续增长推动了对 SSD主控芯片的需求◈✿◈，根据中国闪 存市场数据◈✿◈，2025年全球 SSD主控芯片出货量为 4.012亿颗◈✿◈，较 2024年增长 3.5%◈✿◈。其中消费类 SSD主控芯片出货量占比约 82%◈✿◈，企业级 SSD主控芯片出货 量占比约 16%◈✿◈，工业级 SSD主控芯片出货量占比约 2%◈✿◈。随着国内 SSD市场规 模的扩张◈✿◈，国内 SSD主控芯片市场未来将维持持续增长态势◈✿◈。 2020年-2025年全球SSD主控芯片出货量情况 数据来源◈✿◈：中国闪存市场

　　③消费级/企业级 SSD市场规模 作为公司芯片产品的载体◈✿◈，SSD广泛应用于笔记本电脑◈✿◈、台式机以及服务器 市场中◈✿◈，其中占比最高的消费级 SSD主要应用在移动电子设备如笔记本电脑◈✿◈、 台式机◈✿◈、超极本等 PC OEM前装市场和零售渠道市场◈✿◈。在笔记本电脑销量强劲 增长的带动下◈✿◈，2020和 2021两年 PC市场出货量连续以 10%以上速度增长◈✿◈。此 外◈✿◈，随着对大容量存储和高性能存储需求的增长◈✿◈，SSD在笔记本电脑和台式机上 的搭载率进一步提升◈✿◈。2021年◈✿◈，受全球供应链紧张及 PC整机出货量拉伸◈✿◈，全球 消费级 SSD市场出现较大幅度增长◈✿◈，接近 3.5亿块◈✿◈；2022年消费电子需求疲软◈✿◈， 消费级 SSD出货量有所下降◈✿◈；2025年◈✿◈，全球消费级 SSD主控芯片出货量约 3.3 亿颗◈✿◈，再度回升◈✿◈。 2020-2025年全球消费级SSD主控芯片出货量

　　与消费类 SSD相比◈✿◈，企业级 SSD需要具备更高的性能◈✿◈、更好的可靠性◈✿◈、更大的单盘容量以及更高的使用寿命◈✿◈。2021年◈✿◈，全球企业级 SSD出货量首次突破0.5亿块◈✿◈，总体使用容量大幅度增长◈✿◈。总体来看◈✿◈，企业级 SSD可满足当下数据高速传输◈✿◈、快速响应◈✿◈、高效分析等需求的快速增加◈✿◈，在未来仍有非常大的发展潜力◈✿◈。

　　2025年◈✿◈，受 AI服务器和数据中心需求增加影响ribenrenti◈✿◈，企业级 SSD主控出货量约 6,300万颗◈✿◈，较上年有所增长◈✿◈。

　　得益于 AI与 IoT深度结合◈✿◈，AIoT行业市场规模迅速扩大◈✿◈，创造了更加庞大的数据计算◈✿◈、处理◈✿◈、传输和存储的需求◈✿◈，也为 AIoT芯片带来了发展机遇◈✿◈。AIoT 产业架构的布局如下◈✿◈： AIoT产业链架构可分为端◈✿◈、边◈✿◈、管◈✿◈、云◈✿◈、用五大板块◈✿◈。其中终端智能物联设备承担信号感知◈✿◈、处理和信息传输职能◈✿◈；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务◈✿◈；通信网络则将终端设备◈✿◈、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体◈✿◈；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介◈✿◈，聚合了行业应用所需的开发工具◈✿◈、算法等能力◈✿◈；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案◈✿◈。

　　公司 AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类◈✿◈，位于物联网产业链的上游◈✿◈，下游主要为智能终端设备制造商◈✿◈。智能终端设备制造商将 AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中◈✿◈，最终实现物与物的互联◈✿◈。

　　随着 5G技术的逐渐成熟◈✿◈，可实现的应用场景更加丰富和完善◈✿◈，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展◈✿◈。根据 GSMA数据◈✿◈，2021年全球物联网终端设备连接数量接近 150亿个◈✿◈，预计 2025年全球物联网终端设备连接数量将达到 250亿个◈✿◈，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过 50%◈✿◈。全球物联网终端设备连接数量的持续增长推动了对 AIoT芯片的需求增加◈✿◈。 2018年-2025年全球物联网终端设备连接数量 数据来源◈✿◈：GSMA

　　集成度及复杂性高◈✿◈：随着集成电路产业的发展◈✿◈，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高◈✿◈，以 SSD主控芯片发展来看◈✿◈，从最初的单 CPU内核集成设计的 SATA主控芯片发展到多 CPU内核集成设计的 PCIe 5.0主控芯片◈✿◈，其集成度和复杂性已提升数倍◈✿◈，对数据存储的可靠性◈✿◈、稳定性◈✿◈、性能和安全性提出了更高的要求◈✿◈。集成电路芯片设计过程所有环节◈✿◈，包括前端功能设计◈✿◈、中后端设计◈✿◈、验证◈✿◈、封测等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成◈✿◈。

　　技术专业性强◈✿◈：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域◈✿◈，每一个细分领域有共性的技术◈✿◈，也有专业性极强的技术门槛◈✿◈。以 SSD主控芯片设计为例◈✿◈，涉及到产品规格定义◈✿◈、架构设计◈✿◈、逻辑功能模块 IP设计◈✿◈、中后端布局设计◈✿◈、功能仿真设计◈✿◈、版图验证◈✿◈、封测设计等都拥有极高的要求◈✿◈，专业性极强◈✿◈。对存储主控芯片来讲◈✿◈，需要工程师掌握高速接口 IP设计◈✿◈、ECC纠错算法技术◈✿◈、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术◈✿◈，对于人才专业要求越来越高◈✿◈，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级◈✿◈。

　　迭代速度越来越快◈✿◈：随着终端厂商竞争加剧◈✿◈，下游应用领域的产品迭代速度越来越快◈✿◈，给上游芯片设计企业带来持续的挑战◈✿◈。SATA SSD主控芯片迭代发展持续数十年◈✿◈，而 PCIe 3.0 SSD主控芯片向 PCIe 4.0 SSD主控芯片也就经历不到五年◈✿◈，目前正在经历 PCIe 4.0 SSD主控芯片向 PCIe 5.0 SSD主控芯片过渡阶段◈✿◈。

　　集成电路芯片设计迭代速度加快◈✿◈，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求◈✿◈，做好产品迭代创新规划◈✿◈，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力◈✿◈。

　　全球 SSD主控芯片厂商主要可分为三类◈✿◈：第一类为 NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商◈✿◈，第二类为非 NAND原厂自研自用 SSD主控芯片厂商（主要为群联电子）◈✿◈，第三类为独立 SSD主控芯片厂商◈✿◈。NAND原厂自研自用 SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的 NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售◈✿◈，通常不单独对外出售◈✿◈，主要包括三星◈✿◈、SK海力士◈✿◈、美光◈✿◈、Solidigm◈✿◈、铠侠◈✿◈、西部数据等 NAND颗粒原厂◈✿◈；非 NAND原厂自研自用 SSD主控芯片厂商主要是通过外采 NAND颗粒◈✿◈，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌◈✿◈，同时也向市场出售一部分 SSD主控芯片◈✿◈；独立 SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片◈✿◈，主要包括慧荣科技◈✿◈、联芸科技等◈✿◈。

　　公司始终致力于通过高效的 NAND自适配技术等技术创新◈✿◈，服务全球各大NAND原厂推出系列化 SSD高品质解决方案◈✿◈。公司目前已全面布局了 SATA◈✿◈、PCIe 3.0◈✿◈、PCIe 4.0◈✿◈、PCIe 5.0等产品线◈✿◈，是产品组合最完整的 SSD主控芯片厂商之一◈✿◈。凭借高品质◈✿◈、高性价比的 SSD主控芯片◈✿◈，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系◈✿◈，成为其重要的主控芯片合作伙伴◈✿◈，成为全球范围具有一定影响力的 SSD主控芯片提供商◈✿◈。

　　根据 CFM闪存市场数据◈✿◈，按照厂商类型来看◈✿◈，2025年原厂自研自用 SSD主控在全球 SSD主控市场中占比约 31%◈✿◈；非 NAND原厂自研自用 SSD主控在全球 SSD主控市场中占比约 18%◈✿◈；独立第三方主控厂商 SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约 51%◈✿◈。其中◈✿◈，就独立第三方主控厂商来看◈✿◈，联芸科技SSD主控出货量占比约 30%◈✿◈，相较 2024年进一步提升了 5个百分点◈✿◈，出货份额全球排名第二◈✿◈。

　　公司目前在消费级 SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额◈✿◈，并在PC-OEM前装市场实现了头部客户的突破◈✿◈。未来◈✿◈，随着公司市场影响力的不断提升◈✿◈、与头部存储客户在更多产品上的深化合作◈✿◈，公司有望在巩固消费级 SSD市场行业地位的基础上◈✿◈，进一步提升在 SSD主控市场的整体份额◈✿◈。

　　目前嵌入式主控芯片市场仍由海外 NAND原厂以及慧荣科技等境外主控芯片厂商占据主导地位◈✿◈。公司持续深耕 SSD主控芯片的同时◈✿◈，也已进入嵌入式主控芯片市场◈✿◈。公司目前已推出的 UFS 3.1主控芯片主要可应用于智能手机◈✿◈、平板电脑等移动终端中◈✿◈。根据 CFM的数据◈✿◈，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看◈✿◈，2024年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为 eMMC 5.1◈✿◈，但是 UFS的占比呈现出逐年升高的趋势◈✿◈。未来随着 AI手机◈✿◈、中高端机型占比的不断提升◈✿◈，UFS的占比预计会持续提高◈✿◈，这也为公司 UFS主控芯片的发展提供广阔的市场空间◈✿◈。根据 Yole的数据◈✿◈，2028年 UFS接口在全球智能手机的占比将达到 60%◈✿◈。目前公司嵌入式 UFS主控芯片已实现规模商用量产◈✿◈，且 SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户◈✿◈，客户高度同源◈✿◈，为公司未来嵌入式 UFS主控芯片市场的持续拓展奠定了坚实基础◈✿◈。

　　AIoT SoC芯片市场空间大◈✿◈、下游应用领域广◈✿◈、竞争较为激烈◈✿◈，公司首款 AIoT信号处理及传输芯片于 2021年开始批量出货◈✿◈，目前量产芯片共 6款◈✿◈。在 AIoT感知信号处理及传输芯片领域◈✿◈，市场空间广阔且竞争厂商众多◈✿◈。公司目前虽处于业务起步阶段◈✿◈，市场份额相对有限◈✿◈，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场◈✿◈，并持续拓展业务布局◈✿◈，积极导入汽车电子相关客户◈✿◈。在有线通信芯片领域◈✿◈，公司专注于以太网 PHY芯片的研发与销售◈✿◈，该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位◈✿◈，公司整体的市场份额仍然较低◈✿◈。

　　公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚◈✿◈，成功推出了数款核心芯片◈✿◈，目前已顺利实现量产◈✿◈，并在市场中大规模商用◈✿◈。截至目前◈✿◈，这些芯片已为公司累计带来数亿元的营收◈✿◈，有力彰显了其市场价值与商业潜力◈✿◈。

　　未来◈✿◈，公司将不仅在现有领域持续深耕◈✿◈，还积极向新兴领域延伸◈✿◈，一方面◈✿◈，聚焦于开发更先进的感知信号处理技术◈✿◈，提升端侧设备的感知处理能力◈✿◈，以满足本地化感知处理的需求◈✿◈；另一方面◈✿◈，积极探索低功耗连接技术◈✿◈，降低设备能耗◈✿◈，实现更广泛的设备连接◈✿◈。

　　公司业务涵盖数据存储主控芯片◈✿◈、AIoT信号处理及传输芯片◈✿◈。数据存储主控芯片领域的主要竞争对手为慧荣科技◈✿◈、美满电子◈✿◈；公司 AIoT信号处理及传输芯片业务尚处于起步阶段◈✿◈，目前的主要竞争对手为联咏◈✿◈。

　　慧荣科技成立于 1995年◈✿◈，总部位于中国台湾太阳集团◈✿◈，是全球最大的 NAND Flash控制芯片供应商◈✿◈，其产品广泛应用于资料中心◈✿◈、PC◈✿◈、手机◈✿◈、车用◈✿◈、商用及工控市场◈✿◈。

　　美满电子成立于 1995年◈✿◈，总部位于美国◈✿◈，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商◈✿◈，其产品广泛应用于存储◈✿◈、通信◈✿◈、智能手机和消费电子等领域◈✿◈。

　　联咏成立于 1997年◈✿◈，总部位于中国台湾◈✿◈，是一家从事设计◈✿◈、研发和销售全系列平面显示屏幕驱动 IC及完整的 SoC产品解决方案的全球 IC设计领导厂商◈✿◈，其产品广泛应用于手机◈✿◈、数字相机◈✿◈、MP3◈✿◈、iPod等个人消费性电子产品◈✿◈，及家庭◈✿◈、商业应用的显示屏幕与数字产品◈✿◈。

　　公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系◈✿◈，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发◈✿◈、中后端设计服务◈✿◈、芯片验证等多环节研发体系◈✿◈。

　　公司基于多年对电路设计◈✿◈、工艺制造◈✿◈、封装测试等环节从业经历与经验◈✿◈，针对不同产品线技术及市场发展特点◈✿◈，构建可共享◈✿◈、可复用的 IP及 SoC架构设计技术◈✿◈，最大限度地降低研发成本◈✿◈，实现了研发资源的高效共享◈✿◈，缩短产品从设计到量产的研发周期◈✿◈。公司根据不同产品线技术特点◈✿◈，通过大量数据分析及模拟验证◈✿◈，总结出不同产品线产品设计的技术要点◈✿◈，建立针对不同产品线可共享复用的设计 IP模块◈✿◈，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础◈✿◈。

　　公司经过多年的积累和发展◈✿◈，在业内获得了广泛认可◈✿◈，成为具有一定影响的数据存储主控芯片和 AIoT感知信号处理与传输芯片提供商◈✿◈。在消费级零售 SSD应用领域◈✿◈：除部分 NAND原厂品牌 SSD尚未使用外◈✿◈，全球大部分 SSD品牌均有采用公司 SSD主控芯片及解决方案◈✿◈；在消费级 PC-OEM前装 SSD应用领域◈✿◈：公司消费级 SSD主控芯片已广泛应用于众多品牌 PC电脑中◈✿◈；在企业级 SSD应用领域◈✿◈：公司 SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用◈✿◈；在嵌入式存储领域◈✿◈：公司嵌入式存储主控芯片已在客户 B实现规模化量产交付◈✿◈，现有其他 SSD合作伙伴将是嵌入式存储主控芯片未来市场拓展的重要资源◈✿◈。在 AIoT感知信号处理与传输芯片领域◈✿◈，相关产品也获得 AIoT头部企业规模商用◈✿◈，与头部客户建立起深度且长期的合作关系◈✿◈。

　　公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍◈✿◈，截至 2026年 3月 31日◈✿◈，公司研发团队规模超过 700人◈✿◈，研发人员占总员工比例达到 84.01%◈✿◈。公司研发人员理论基础扎实◈✿◈、实践经验丰富◈✿◈、知识结构合理◈✿◈，具备并行开发多款数据存储主控芯片◈✿◈、AIoT信号处理及传输芯片能力◈✿◈，在公司各个关键岗位上发挥重要作用◈✿◈，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代◈✿◈，保证研发任务的顺利完成◈✿◈。

　　公司产品线从最初的数据存储主控芯片到 2017年布局 AIoT感知信号处理芯片◈✿◈，并在 2019年开始布局有线通信芯片业务◈✿◈。经过十年多的发展◈✿◈，初步构建起从感知信号处理◈✿◈、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片◈✿◈，形成多样化产品布局和多元化业务矩阵◈✿◈，抗风险能力持续增强◈✿◈。集成电路芯片的研发具有出错成本高◈✿◈、资金投入大◈✿◈、开发周期长等特点◈✿◈，同时 AIoT市场仍处于快速发展周期◈✿◈，新技术◈✿◈、新产品层出不穷◈✿◈，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求◈✿◈，比如智能家居◈✿◈、汽车电子等行业◈✿◈。而公司数据存储主控芯片和 AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片◈✿◈，在技术上可以充分实现通用 IP技术共享◈✿◈、SoC芯片设计平台技术共享◈✿◈，不仅有效节省了芯片研发成本◈✿◈，缩短了芯片研发周期◈✿◈，而且降低了芯片出错概率◈✿◈。另外◈✿◈，公司数据存储主控芯片和 AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理◈✿◈、传输◈✿◈、存储◈✿◈，相辅相成◈✿◈，终端客户群也高度一致◈✿◈，能够最大发挥多样化产品矩阵优势◈✿◈。

　　集成电路设计行业是资金密集型产业◈✿◈，具有研发投入大◈✿◈、不确定性较高◈✿◈、产品更新换代较快的特点◈✿◈。为顺利完成公司产品线持续技术升级◈✿◈、产品更新换代以及市场进一步拓展等任务◈✿◈，公司未来将需要大量的资金投入◈✿◈。

　　数据存储主控芯片以及 AIoT信号处理及传输芯片领域行业细分程度较高◈✿◈，在人工智能应用场景不断拓展的背景下◈✿◈，面对未来的市场竞争格局◈✿◈，公司面临新的挑战◈✿◈。除了产品本身的高技术含量外◈✿◈，未来能够为客户提供从数据存储-数据处理-数据传输整体解决方案厂商◈✿◈，将在行业内脱颖而出◈✿◈。公司虽然是细分领域内的龙头企业◈✿◈，但目前的产品线还不够完整◈✿◈，需要在各细分领域进行补齐◈✿◈。公司需要积极拓展产品线◈✿◈，来应对更加激烈的竞争◈✿◈。

　　因此◈✿◈，公司拟通过本次股票发行募集资金◈✿◈，加大数据存储主控芯片优势产品投资◈✿◈，补齐新一代企业级 SSD主控芯片◈✿◈、新一代消费级 SSD主控芯片和新一代嵌入式存储主控芯片◈✿◈，进一步巩固市场优势地位◈✿◈，打开收入增长空间◈✿◈。

　　公司采用集成电路芯片设计企业通行的 Fabless模式◈✿◈，将研发力量投入到集成电路芯片设计◈✿◈、解决方案开发和质量把控环节◈✿◈。集成电路芯片产品的生产◈✿◈、封装◈✿◈、测试环节委托第三方厂商完成◈✿◈。公司在完成集成电路芯片版图的设计后◈✿◈，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆◈✿◈，再交由封装测试厂商进行芯片封装◈✿◈、测试等工作◈✿◈，公司取得芯片成品后对外进行销售◈✿◈。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入◈✿◈，并实现长期健康发展◈✿◈。

　　公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式◈✿◈，预研一代◈✿◈、量产一代◈✿◈。对重大的新产品布局◈✿◈，以前瞻性策略为主◈✿◈，通过预判未来市场发展方向◈✿◈，提前一至两年开展相关产品的研发◈✿◈；对已有产品线的衍生或迭代开发◈✿◈，以市场需求为导向◈✿◈，根据客户的具体需求对产品进行改良◈✿◈、优化和提升◈✿◈。

　　公司的产品研发流程包括新产品立项◈✿◈、产品设计和开发◈✿◈、初样验证◈✿◈、定型验证与发布等 4个阶段◈✿◈。公司产品开发具体研发流程如下◈✿◈：

　　在立项阶段◈✿◈，各业务线市场人员依据市场调研◈✿◈、竞品分析提出新产品的开发需求申请◈✿◈；产品经理依此组织市场人员◈✿◈、研发人员◈✿◈、财务人员等进行市场◈✿◈、技术和财务的可行性分析◈✿◈；产品经理汇总意见后◈✿◈，编制产品可行性研究报告◈✿◈，并组织相关研发部门◈✿◈、运营部等召开立项评审会议◈✿◈，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容◈✿◈，评审通过后进行项目立项◈✿◈。

　　项目立项后◈✿◈，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析◈✿◈，并编制总体设计方案◈✿◈。评估通过后ribenrenti◈✿◈，芯片设计人员依此编制详细设计方案◈✿◈，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计◈✿◈、数字验证◈✿◈、后端设计等设计过程◈✿◈，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造◈✿◈。

　　MPW样片制造完成后◈✿◈，嵌入式驱动工程师◈✿◈、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试◈✿◈，以判断样片是否达到设计标准和预期要求◈✿◈，并形成 MPW样片验证报告◈✿◈。若样品部分性能或功能未达标◈✿◈，研发部门组织缺陷分析和改进◈✿◈，重新输出改进后的设计和验证报告◈✿◈。产品经理组织 MP芯片的流片评审◈✿◈，通过后◈✿◈，安排MP流片◈✿◈。

　　MP样片制造完成后◈✿◈，嵌入式驱动工程师◈✿◈、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试◈✿◈，形成 MP样片验证报告◈✿◈。若样品部分性能或功能未达标◈✿◈，或市场需求发生部分变更◈✿◈，研发部门将会发起改版变更申请◈✿◈，经多部门联合评审通过后进入改版流程◈✿◈，重新输出改版后的数字设计验证报告◈✿◈、样片验证报告◈✿◈。产品经理组织 MP样片测试评审◈✿◈，并在芯片可靠性测试结束后◈✿◈，组织量产评审和芯片发布◈✿◈。

　　在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总◈✿◈，同时依据客户导入和遗留问题情况◈✿◈，编写项目结项报告◈✿◈，组织各部门进行量产评审◈✿◈，评审结束后完成项目结项◈✿◈。

　　同时◈✿◈，产品经理安排立项评估工作◈✿◈，组织相关部门明确产品需求规格◈✿◈，并交由产品决策团队进行审批◈✿◈。审批通过后◈✿◈，产品部组织项目立项会议◈✿◈，明确团队主要成员◈✿◈、项目计划太阳集团◈✿◈、项目里程碑等主要事项◈✿◈，完成项目立项◈✿◈。

　　项目立项后◈✿◈，研发架构师组织编制产品需求规格书◈✿◈，研发团队依此开始进行总体设计◈✿◈、各模块的方案设计◈✿◈、代码开发与自测太阳集团◈✿◈，研发自测评审通过后进入验证测试阶段◈✿◈。

　　系统测试人员首先进行工程验证测试太阳集团◈✿◈，由产品经理组织工程验证测试评审◈✿◈；评审通过后可以进入设计验证测试阶段◈✿◈，由产品经理组织设计验证测试评审◈✿◈；评审通过后◈✿◈，由产品经理负责进行版本发布◈✿◈。

　　公司为 Fabless集成电路芯片设计企业◈✿◈，专注于芯片设计和销售环节◈✿◈，生产模式为委外生产◈✿◈，晶圆厂商负责晶圆生产◈✿◈、封装测试厂商负责封装测试等◈✿◈。公司建立了较为严格的采购管理制度◈✿◈，对供应商的选择和调整◈✿◈、生产流程的监督和管理等进行了详细规定◈✿◈，形成了由运营部◈✿◈、各事业部及财务部等多部门参与◈✿◈、协同联动的采购机制◈✿◈，确保对供应商管理的有效性◈✿◈。

　　在产品量产阶段◈✿◈，公司召开由运营部◈✿◈、各事业部◈✿◈、财务部组成的联席会议◈✿◈，结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划◈✿◈。运营部根据生产计划◈✿◈，分别向晶圆厂◈✿◈、封装测试厂下达订单◈✿◈。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆◈✿◈，封装测试厂商收到晶圆后◈✿◈，按照公司的工艺要求进行封装测试◈✿◈，制作成芯片成品◈✿◈。在生产期间◈✿◈，运营部实时监控生产状况◈✿◈，保障公司产品品质◈✿◈。

　　公司采用“直销为主◈✿◈、经销为辅”的销售模式◈✿◈。公司建立了较为健全的信用政策◈✿◈，定期对客户的信用状况进行评估◈✿◈，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限◈✿◈。

　　在直销模式下◈✿◈，公司直接向终端设备厂商◈✿◈、模组品牌厂商等客户销售芯片产品◈✿◈，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品◈✿◈。针对直销客户◈✿◈，由公司直接提供全方位服务◈✿◈，有利于提高服务质量◈✿◈，提升产品推广的效率◈✿◈，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息◈✿◈，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品◈✿◈。

　　在经销模式下◈✿◈，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商◈✿◈。公司通常与经销商签订框架性协议◈✿◈，每笔销售再以订单形式进行◈✿◈。该模式下公司始终保持◈✿◈、密切跟踪主要终端客户在产品开发◈✿◈、市场推广等方面的动态信息◈✿◈，确保公司了解主要终端客户的需求◈✿◈，及时给予技术支持◈✿◈。

　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片◈✿◈、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业◈✿◈。目前◈✿◈，公司已构建起 SoC芯片架构设计◈✿◈、算法设计◈✿◈、数字 IP设计◈✿◈、模拟 IP设计◈✿◈、中后端设计◈✿◈、封测设计◈✿◈、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台◈✿◈。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新◈✿◈，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案◈✿◈。

　　在固态存储领域◈✿◈，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化◈✿◈，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商◈✿◈，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一◈✿◈。同时◈✿◈，公司基于自主的芯片设计研发平台◈✿◈，已形成多款 AIoT信号处理及传输芯片的产品布局ribenrenti◈✿◈，并实现量产应用◈✿◈。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子◈✿◈、工业控制◈✿◈、数据通信◈✿◈、智能物联等领域◈✿◈。

　　未来◈✿◈，公司将始终围绕数据存储主控芯片◈✿◈、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新◈✿◈。在数据存储主控芯片领域◈✿◈，公司将积极参与固态存储产业链构建◈✿◈，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率◈✿◈，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破◈✿◈，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一◈✿◈；在 AIoT信号处理及传输芯片领域◈✿◈，公司将重点开拓智能家居◈✿◈、汽车电子等领域的行业应用◈✿◈，加大研发投入◈✿◈、完善产品布局◈✿◈，提升产品市场竞争力◈✿◈。

　　公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业◈✿◈，通过持续创新◈✿◈，提供卓越的产品和服务◈✿◈，用芯片促进科技进步◈✿◈，为社会创造价值◈✿◈。

　　公司主要产品为数据存储主控芯片和 AIoT信号处理及传输芯片◈✿◈，并提供相关的技术服务◈✿◈，具体情况如下◈✿◈：

　　主控芯片产品 主控芯片是面对目 目前的产品主要包 公司数据存储主控 内的消费电子领 芯片是存储器的大 芯片搭配使用◈✿◈。以 ND闪存颗粒◈✿◈。其 通信以及 NAND 起◈✿◈，实现对固态 命均衡◈✿◈、垃圾回 全性◈✿◈。 于数据存储主控专 耗等领域具备深厚 关键核心技术的突 随着存储接口的不 ◈✿◈、PCIe4.0◈✿◈、PCIe5. ◈✿◈，是在 SSD主控 款 UFS产品 UFS 3 点◈✿◈。 主控芯片产品系列

　　前及未来高性能海 固态硬盘（SSD） 片的 SSD◈✿◈、嵌入式 ◈✿◈、企业级服务器以 ◈✿◈，负责调配存储 态硬盘为例◈✿◈，其 主控芯片是固态硬 存颗粒数据管理◈✿◈。 盘数据管理◈✿◈、NAN 等功能◈✿◈，直接关系 技术的研发◈✿◈，在主 技术积累◈✿◈，先后实 ◈✿◈，产品覆盖消费级 升级◈✿◈，公司在 SS 的全面布局◈✿◈，已推 域产品组合最完整 .1主控芯片已于 20 下所示◈✿◈：

　　感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片◈✿◈。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块◈✿◈、感知信号处理模块◈✿◈。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片◈✿◈，经内置的信号处理模块进行特定处理◈✿◈，处理过程由嵌入式处理器统一调度◈✿◈，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存◈✿◈，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理◈✿◈、存储和显示◈✿◈。安全模块保障系统启动◈✿◈、处理◈✿◈、传输过程安全可靠◈✿◈。

　　公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域◈✿◈。首款感知信号处理芯片于 2021年实现量产和批量供货◈✿◈，可满足交通出行◈✿◈、公共管理◈✿◈、工业物联网◈✿◈、智慧办公等应用场景的需求◈✿◈；新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证◈✿◈，并于 2026年实现量产◈✿◈，该产品集成自研数字信号处理单元◈✿◈，可满足市场开发高阶智能辅助驾驶系统升级的需求◈✿◈，已获国内主流车企定点◈✿◈，并积极导入更多终端车企◈✿◈。

　　异等特点的多款产品◈✿◈，对感知 ◈✿◈、消费级物联网应用领域提供 片 域◈✿◈，因其同时具备技术成熟◈✿◈、 网是目前全球应用最普遍的局 园区网◈✿◈、运营商网络◈✿◈、大型数 层）芯片是以太网通信最基 通信芯片的切入点◈✿◈。以太网 P 网关◈✿◈、终端等各种网络设备提 和接收数据◈✿◈，保证物理层数据 千兆以太网 PHY芯片可满足 ◈✿◈。公司有线通信产品以以太网 工业级物联网等应用场景的数 和产业化平台◈✿◈，公司在设计和 ◈✿◈，主要是结合客户需求◈✿◈，可为 决方案等方面的开发服务◈✿◈，助 ◈✿◈。 司主营业务和产品未发生重大 产重组情况 司不存在重大资产重组的情况 境外经营情况 明书签署日◈✿◈，公司在境外拥有 ◈✿◈：

　　号处理芯 方位的感 度标准化◈✿◈、 网技术◈✿◈，覆 中心和服务 的芯片◈✿◈，所 Y芯片集成 相互连接的 输的正确 能家居◈✿◈、智 PHY芯片为 转发和传 售芯片的同 户提供中后 客户快速推 化◈✿◈。 资子公司

　　公司将围绕未来发展战略规划◈✿◈，面向市场需求和技术迭代的发展趋势◈✿◈，通过持续加强产品研发◈✿◈、供应链稳定◈✿◈、客户拓展◈✿◈、人才培养及内控建设等多方面工作◈✿◈，提升公司的核心竞争力◈✿◈，扩大公司产品的市场规模◈✿◈，使公司长期稳定◈✿◈、快速的高质量发展太阳集团◈✿◈。

　　公司将紧抓市场发展机遇◈✿◈，专注于技术研发和产品创新◈✿◈，加大研发投入和完善产品布局◈✿◈，提升公司品牌价值和经营规模◈✿◈，持续增强行业竞争优势◈✿◈，实现公司长期健康发展◈✿◈。

　　未来◈✿◈，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片◈✿◈、AIoT信号处理及传输芯片两大业务◈✿◈，持续优化自主芯片研发及产业化平台◈✿◈，不断提升市场知名度◈✿◈、巩固行业地位◈✿◈，为数据存储及 AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”◈✿◈。

　　根据证监会《证券期货法律适用意见第 18号》◈✿◈，财务性投资的界定如下◈✿◈： （1）财务性投资包括但不限于◈✿◈：投资类金融业务◈✿◈；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）◈✿◈；与公司主营业务无关的股权投资◈✿◈；投资产业基金◈✿◈、并购基金◈✿◈；拆借资金◈✿◈；委托贷款◈✿◈；购买收益波动大且风险较高的金融产品等◈✿◈。

　　（2）围绕产业链上下游以获取技术◈✿◈、原料或者渠道为目的的产业投资◈✿◈，以收购或者整合为目的的并购投资◈✿◈，以拓展客户◈✿◈、渠道为目的的拆借资金◈✿◈、委托贷款◈✿◈，如符合公司主营业务及战略发展方向◈✿◈，不界定为财务性投资◈✿◈。

　　（4）基于历史原因◈✿◈，通过发起设立◈✿◈、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资◈✿◈，不纳入财务性投资计算口径◈✿◈。

　　（5）金额较大是指◈✿◈，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）◈✿◈。

　　（6）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除◈✿◈。投入是指支付投资资金◈✿◈、披露投资意向或者签订投资协议等◈✿◈。

　　根据证监会《监管规则适用指引——发行类第 7号》◈✿◈：（1）除人民银行◈✿◈、银保监会◈✿◈、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外◈✿◈，其他从事金融活动的机构均为类金融机构◈✿◈。类金融业务包括但不限于◈✿◈：融资租赁◈✿◈、融资担保◈✿◈、商业保理◈✿◈、典当及小额贷款等业务◈✿◈。（2）与公司主营业务发展密切相关◈✿◈，符合业态所需◈✿◈、行业发展惯例及产业政策的融资租赁◈✿◈、商业保理及供应链金融◈✿◈，暂不纳入类金融业务计算口径◈✿◈。

　　截至最近一期末◈✿◈，公司交易性金融资产账面价值为 5,560.93万元◈✿◈，为公司使用闲置资金购买的银行理财产品◈✿◈，属于低风险或中低风险◈✿◈、收益较稳定的产品◈✿◈，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”◈✿◈，不属于财务性投资◈✿◈。

　　截至最近一期末◈✿◈，公司其他应收款的账面价值为 1,029.64万元◈✿◈，为押金和应收暂付款◈✿◈，不属于财务性投资◈✿◈。

　　截至最近一期末◈✿◈，公司一年内到期的非流动资产的账面价值为 1,016.76万元◈✿◈，系公司使用闲置资金购买的大额存单◈✿◈，属于低风险◈✿◈、收益较稳定的产品◈✿◈，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”◈✿◈，不属于财务性投资◈✿◈。

　　截至最近一期末◈✿◈，公司其他流动资产的账面价值为 1,744.02万元◈✿◈，为待抵扣进项税和待摊费用◈✿◈，不属于财务性投资◈✿◈。

　　截至最近一期末◈✿◈，公司其他权益工具投资账面价值为 509.99万元◈✿◈，系公司2024年 1月对晶存阵列（上海）科技有限公司的股权投资款◈✿◈。

　　晶存阵列成立于 2023年 12月◈✿◈，专注于集成电路设计◈✿◈、芯片设计服务及销售业务◈✿◈，在存储芯片领域拥有多项核心技术◈✿◈，已获得包括数据读取方法◈✿◈、闪存纠错技术等在内的多项专利◈✿◈，其开发的存储芯片测试平台◈✿◈、性能评估软件等工具系统已取得软件著作权◈✿◈，形成了从芯片设计到测试验证的完整技术体系◈✿◈。

　　晶存阵列的主营业务与公司主营业务高度相关◈✿◈，相关投资属于围绕产业链上下游的产业投资◈✿◈，符合发行人主营业务及战略发展方向◈✿◈，不属于财务性投资◈✿◈。

　　截至最近一期末◈✿◈，公司其他非流动金融资产账面价值为 4,000.00万元◈✿◈，系公司 2025年 10月对仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司的股权投资款◈✿◈。

　　仁芯科技成立于 2022年 2月◈✿◈，聚焦汽车电子芯片领域◈✿◈，专注于车载 SerDes芯片的研发销售◈✿◈、软件服务及模组解决方案◈✿◈，是国产车载高速 SerDes赛道的领先企业◈✿◈，其产品主要被应用于车辆视频图像信号的传输◈✿◈，深度赋能汽车智能化与网联化发展◈✿◈。目前◈✿◈，仁芯科技单通道 16Gbps车载高性能 Serdes已成功量产◈✿◈。

　　上述投资属于公司围绕车载 AIoT信号处理及传输芯片领域的投资◈✿◈，符合公司主营业务及战略发展方向◈✿◈，不属于财务性投资◈✿◈。

　　截至最近一期末◈✿◈，公司其他非流动资产账面价值为 40,783.89万元◈✿◈，包括预付长期资产采购款◈✿◈、大额存单和长期合同履约成本◈✿◈，均不属于财务性投资◈✿◈。

　　自成立以来◈✿◈，公司持续对数据存储主控芯片以及 AIoT信号处理及传输芯片设计相关的核心技术进行优化◈✿◈，不断加大芯片产品研发的投入力度◈✿◈，公司产品性能◈✿◈、技术水平得到了提高和完善◈✿◈，并拥有多项自主知识产权和核心技术◈✿◈。截至集成电路布图设计 29件◈✿◈。

　　为了巩固公司国内优秀的市场地位和研发实力◈✿◈，发行人建立了一系列研发创新机制以保持技术先进性◈✿◈，通过客户导向◈✿◈、把握前沿的创新理念◈✿◈、持续完善的人才引进◈✿◈、培养和激励机制◈✿◈，为公司未来发展提供了充足的人才和技术储备◈✿◈。

　　公司设有专门的产品定义团队◈✿◈，其成员具有相关行业技术背景◈✿◈，能够在新产品的研发设计中准确地把握市场趋势◈✿◈。该团队能够通过与客户深度接触◈✿◈，及时获取客户对产品的反馈及其他要求◈✿◈，根据其实际需求进行有针对性的产品定义◈✿◈，从而开发出与客户诉求高度契合的产品◈✿◈；凭借对市场前沿发展趋势的深刻理解◈✿◈，公司在产品定义环节即有能力确定具有较高前瞻性和创新性的研发方向◈✿◈，有效推动技术升级◈✿◈，为客户提供性能表现突出的数据存储主控芯片及 AIoT信号处理及传输芯片等模拟集成电路产品◈✿◈。

　　集成电路设计属于技术密集型行业◈✿◈，公司高度重视研发团队的建设◈✿◈。公司通过校园招聘和社会招聘不断引进专业人才◈✿◈，逐步壮大研发团队◈✿◈，并根据业务需要对员工进行专业化培训◈✿◈。公司建立了完善科学的绩效考核与激励机制◈✿◈，以鼓励研发人员积极进行自主创新◈✿◈。公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标◈✿◈，并以此为依据进行激励◈✿◈；与此同时◈✿◈，公司根据自身情况进行了股权激励◈✿◈，基本涵盖了公司研发的核心岗位◈✿◈，上述激励机制有效调动了研发人员的积极性并减少了核心研发人员的流失◈✿◈。

　　1◈✿◈、发行人现任董事◈✿◈、高级管理人员最近三年不存在受到中国证监会行政处罚且最近一年未受到证券交易所公开谴责◈✿◈；

　　2◈✿◈、发行人及其现任董事◈✿◈、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查◈✿◈；

　　3◈✿◈、发行人无控股股东◈✿◈，发行人实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为◈✿◈；

　　报告期内◈✿◈，发行人无控股股东◈✿◈，发行人实际控制人方小玲除发行人及其控股子公司外控制的其他企业未从事与发行人及其控股子公司相同◈✿◈、相似业务的情况◈✿◈，发行人与实际控制人控制的其他企业之间不存在同业竞争情况◈✿◈。

　　发行人首次公开发行股票并上市时◈✿◈，为有效避免同业竞争◈✿◈，发行人实际控制人方小玲及其一致行动人弘菱投资◈✿◈、同进投资◈✿◈、芯享投资作出如下承诺◈✿◈： “1◈✿◈、本人/本企业未投资与联芸科技及其子公司相同◈✿◈、类似或在任何方面构成竞争的公司◈✿◈、企业或其他机构◈✿◈、组织◈✿◈，或从事与联芸科技及其子公司相同◈✿◈、类似的经营活动◈✿◈；也未在与联芸科技及其子公司经营业务相同◈✿◈、类似或构成竞争的任何企业任职◈✿◈；

　　2◈✿◈、本人/本企业未来将不以任何方式从事（包括与他人合作直接或间接从事）或投资于任何业务与联芸科技及其子公司相同◈✿◈、类似或在任何方面构成竞争的公司◈✿◈、企业或其他机构◈✿◈、组织◈✿◈；或在该经济实体◈✿◈、机构◈✿◈、经济组织中担任董事◈✿◈、高级管理人员或核心技术人员（如适用）◈✿◈；

　　3◈✿◈、当本人/本企业及本人/本企业控制的企业与联芸科技及其子公司之间存在竞争性同类业务时◈✿◈，本人/本企业及本人/本企业控制的企业自愿放弃同联芸科技及其子公司的业务竞争◈✿◈；

　　4◈✿◈、本人/本企业及本人/本企业控制的企业不向其他在业务上与联芸科技及其子公司相同◈✿◈、类似或构成竞争的公司◈✿◈、企业或其他机构◈✿◈、组织或个人提供资金◈✿◈、技术或提供销售渠道◈✿◈、客户信息等支持◈✿◈；